2025中國（成都）芯片科技與生產設備高峰論壇暨展覽會
時間：2025年10月28日-30日
地點：成都·西部國際博覽城
主辦單位：勵展國際博覽
承辦單位：漢慕會展（上海）有限公司
一、展覽概況：
1、展覽引言：作為全球半導體產業鏈的核心樞紐，芯片生產設備展覽會不僅是尖端技術展示的窗口，更是驅動產業革新的引擎。當前，半導體行業正經歷第三代材料升級、AI賦能設計工具鏈、先進制程突破等關鍵變革，智能駕駛、機器人、低空經濟等新興場景對芯片性能提出更高要求。在此背景下，2025年全球芯片生產設備展覽會以“技術鏈貫通”與“應用場景融合”為主線，搭建起覆蓋材料、設備、制造、封測的全產業交流平臺，為行業參與者提供前瞻洞察與合作機遇。
2、參展數據：展覽總面積15萬m²+，專業展面積23000m²+，觀眾流量180000+，展位12000個+，采購商6000+，已確定參加例如：英特爾、英偉達、臺積電、中芯國際、華虹公司、武漢新芯、中國信科、帝爾激光等。
3、目標觀眾：我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、應用領域新能源汽車、工業生產設備、AI、醫療設備、智能產業、數據中心、智能駕駛、機器人、低空經濟、電子設備及高算力產業等經銷商、代理商領域等企業主管人員到會參觀、洽談。
4、特邀嘉賓排名不分先后
吳漢明（中國工程院院士）
許居衍（中國工程院院士）
梁孟松（IEEE院士）
劉勝（中國科學院院士）
楊德仁（中國科學院院士）
郝躍（中國科學院院士）
二、參展范圍：
1、制造設備（晶圓加工）
1.1、光刻設備：光刻機、光刻技術設備；
1.2、刻蝕設備：光刻膠、刻蝕機等刻蝕設備
1.3、沉積設備：物理氣相沉積技術設備、化學氣相沉積技術設備、原子層沉積技術設備等薄膜沉積設備；
1.4、注入設備：高能離子注入機、低能大束流注入機等；
1.5、熱處理設備：氧化、擴散、退火等高溫工藝設備、快速熱處理（RTP）設備、氧化/擴散爐等；
1.6、化學機械拋光（CMP）設備：平坦化處理設備、拋光精度設備
2、封裝測試設備
2.1、封裝設備：固晶機、焊線機、連接器、塑封機等；
2.2、測試分選設備：測試機、檢測設備、編帶機等；
2.3、減薄/劃片設備：激光切割機、高精度劃片機等。
三、參展程序
1、參展企業確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請回執（合同）并簽字蓋章，然后將該表發送至承辦單位；
3、展位選定后企業3個工作日內須將參展費用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會將于展前一個月將參展商手冊發給參展單位以備參考；
四、咨詢服務：
參展咨詢：135+=5240+=3396+微信同號備注‘芯展’
參觀采購：187+=1027+=1575
微信同號：135+=5240+=3396+加我微信請備注‘芯展’即可獲取參展商最新展位圖
2025年展會 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
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